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Referat

TitelAMD-K6-III Prozessor 
Anzahl Worte300 
SpracheDeutsch 
ArtFachbereichsarbeit 
Schlagworte 
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Bewertung++ 

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Auszug aus dem Referat (ohne Grafiken)



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AMD-K6®-III Prozessor
AMD-K6®-III Prozessor - Technische Merkmale und Neuerungen

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Spitzenleistung der sechsten Generation

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Weiterentwickelte superskalare Sechsfach-RISC86®-Mikroarchitektur
  • Zehn parallele spezialisierte Ausführungseinheiten
  • Verbesserte zweistufige Sprungvorhersage
  • Spekulative Ausführung
  • Full out-of-order execution
  • Registerumbenennung und Datenübergabe
  • Führt bis zu sechs RISC86-Instruktionen pro Takt aus



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TriLevel Cache Design
  • Unterstützt größtenSystem-Cache für Desktop-PCs
  • Insgesamt 320 KB interner Cache
  • 64 KB interner Level 1 Cache (32 KB Befehls-Cache und 32 KB Write-Back-Dual-Ported-Daten-Cache)
  • 256 KB interner Backside-Level 2 Write-Back-Cache
  • Multiport-Design des internen Cache ermöglicht gleichzeitige 64-Bit-Lese-/Schreiboperationen auf den L1 und L2 Cache
  • Teilassoziativer 4-Weg-Aufbau des L2 Cache erlaubt optimale Datenverwaltung und rationelle Verarbeitung
  • 100 MHz-Frontside-Bus verbindet zusätzlichen externen Level 3 Cache auf Super7(TM)-Motherboard
 
 

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3DNow!(TM) Technologie
  • 21 neue SIMD-Befehle für (noch) mehr 3D-Grafik- und Multimedia-Leistung
  • Bis zu 4 Gleitkommaoperationen pro Takt
  • Separater Multiplizierer und separate ALU zu superskalaren Befehlsausführung
  • Kompatibel zu vorhandenen x86-Betriebssystemen
 
 

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Kompatibel zur leistungsstarken und kostengünstigen Super7-Plattform
  • Unterstützt schnellen 100 MHz-Prozessorbus
  • Unterstützung für den Accelerated Graphics Port (AGP)
 
 

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Erweiterte superskalare MMX(TM)-Befehlsausführung mit Doppeldekodierer und Doppel-Verarbeitungs-Pipelines

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Schnelle IEEE 754- und IEEE 854-kompatible Gleitkommaeinheit (FPU)

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System Management Mode (SMM) nach Industriestandard

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Binäre x86-Softwarekompatibilität

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Chip: 21,3 Millionen Transistoren auf 118 mm2 Fläche

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Verfügbar in 321poligem Ceramic Pin Grid Array (CPGA) Gehäuse (kompatibel zur Super7-Plattform) mit innovativer C4 Flip-chip-Technologie

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Hergestellt mit AMDs modernster 0,25µ-Fünflagen-Metall-Silizium-Prozeßtechnologie und lokaler Zwischenkontaktierungstechnik in der hochmodernen Fab 25 Wafer-Fertigungsstätte von AMD

Ende des Auszuges


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